讀書心得:深度學習-硬體設計

由於On-Device AI在軟軔體開發上會與晶片的硬體加速功能習習相關,因此瞭解這方面的知識在軟軔體實作上也會有所幫助。市面上可找到 「耐能」公司所發行的中英文教科書:

中文版由『全華圖書』所發行:

說是【硬體設計】,其實是與晶片架構相關,以進行「深度學習」之「推論」功能之加速。若要購入建議是以中文版為佳,主要是因為英文版有些圖是直接從論文過來的,圖片較不清晰:

中文版因要翻譯所以重新繪製:

另外有做過比對,中文版有加入額外內容。詳細請參考英文版目錄與中文版目錄

  • CH1 引言 ( 1 Introduction)
  • CH2 深度學習 (2 Deep Learning)
  • CH3 並行架構 (3 Parallel Architecture)
  • CH4 流圖理論   
  • CH5 卷積優化 (4 Convolution Optimization)
  • CH6 記憶體內計算 (5 In-Memory Hierarchy)
  • CH7 近記憶體架構 (6 Near-Memory Architecture)
  • CH8 網路稀疏 (7 Network Pruning)
  • CH9 三維神經處理

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